阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。

　　从“能理解”到“会执行”：中兴通讯发布开源EmbodiedBrain具身智能模型， 加速产业生态共建

　　在人工通用智能（AGI）连接数字与物理世界的关键探索阶段，中兴通讯近日正式推出具身视觉-语言基础模型EmbodiedBrain，以7B和32B双参数规格构建全流程创新框架，成功突破当前具身智能任务规划的核心瓶颈，在多维度基准测试中刷新SOTA成绩。同时，中兴将模型全量训练数据、权重参数及创新评估环境开源共享，为全球具身智能科研与产业高质量发展注入强劲动力。

　　BOE（京东方）与UNESCO深化全球科学合作：以远见与实践共塑可持续未来

　　近日，作为支持联合国“科学十年”的首个中国科技公司，BOE（京东方）在巴黎与两地相继深度参与并推动了两项具有标志性意义的国际活动，展现了其在全球科学治理与STEM教育创新中，从思想引领到生态构建的系统性领导力。这一系列合作标志着BOE（京东方）与联合国教科文组织（UNESCO）基于“科学十年”的合作已从初期项目试点，全面升级为涵盖顶层思想贡献、区域实践落地与可持续生态共建的深度伙伴关系。

　　【上市企业热度观测日志】12月8日：中芯国际(+56)、帝奥微(+47)领涨热度榜

　　截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 纳芯微、比亚迪、寒武纪、中芯国际、帝奥微、北方华创、思特威、京东方A、赛力斯、恒玄科技、亿道信息、豪威集团、电科芯片、莱宝高科、芯朋微、佰维存储、格科微、金宏气体、兆易创新、三安光电。

　　思特威创始人兼董事长兼CEO徐辰博士为香港科技大学2004届校友，心系香港、情牵同胞，持续关注灾情进展，号召公司即刻启动支援机制。

　　12月8日，纳芯微（股票代码：688052.SH）于香港联交所主板上市。纳芯微的发展轨迹，正与国产模拟芯片替代的黄金周期高度契合。

　　近日，根据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司（以下简称“新声半导体”）已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资，共计投资金额2.69亿元。这不仅是新声半导体发展的重要里程碑，也是中国汽车电子产业链上下游协同突围的关键一步。

　　新鼎资本自2015年成立以来，便以专业的投资实践，深度参与并推动了我国高精尖技术产业的崛起，展现出卓越的行业影响力。新鼎资本竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳投资人奖及年度最佳产业投资人奖四项大奖，并已成功入围候选名单。

　　京铭资本自2019年创立以来，始终以“推动中国经济前行的力量”为使命，深耕先进制造领域投资，已发展成为国内硬科技投资领域的重要力量。基于在产业投资领域的卓越表现，京铭资本正式竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（具身智能）、年度最佳投资人奖、年度最佳产业投资人奖五大奖项，并成为候选机构之一。

　　由于美国客户对CoWoS（先进芯片封装）的需求激增，台积电正计划将位于亚利桑那州的一处晶圆厂改造成先进封装工厂，将于2027年底前建成。

　　为支持“单人成军”，无锡有了专门面向OPC（One Person Company，简称OPC）创业的社区。12月8日，无锡高新区（新吴区）揭牌成立两个OPC社区——无锡（国家）软件园魔方空间和鸿山·暖村数字游民村落。

　　这座名为“半导体城”（Semicon City）的项目位于印度古吉拉特邦多莱拉特别投资区。塔塔电子将成为印度“半导体城”的核心企业，投资100亿美元建设印度首个前端晶圆厂，月产能将达到5万片晶圆。

　　英特尔确定没办法满足所有处理器需求，特别是台积电代工的Arrow Lake和Lunar Lake系列。供应紧张源于英特尔下单保守及台积电先进产能有限。同时，企业内部Intel 7和10nm产能也不足，导致Xeon 6处理器供应受限。

　　12月8日至9日，地平线HorizonRobotics在深圳前海国际会议中心举办“2025地平线技术生态大会”，大会以“向高·同行”为主题，系统展示了其在智能驾驶、计算架构、开发者生态与具身智能等领域的最新突破与战略布局。地平线创始人兼CEO余凯博士发表了主题演讲。

　　近日，“2025腾冲科学家论坛”在云南启幕。本届论坛以“科学·AI改变世界”为主题，共话人工智能驱动科学进步与产业变革的时代机遇。中兴通讯首席发展官崔丽受邀出席，系统分享了中兴通讯在泛AI时代的技术布局与创新实践成果。

　　荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯（Vincent Karremans）因下令接管芯片制造商安世半导体（Nexperia）而引发汽车供应链动荡。他表示，此次干预行动已奏效，并且他有意选择不事先通知欧洲盟友、美国或中国政府。但Vincent Karremans也承认，当中国政府暂停安世中国的芯片出口时，他“措手不及”。

　　2025年12月，据媒体IP Fray报道，大唐移动和小米的通信专利纠纷案将于2026年3月在德国地方法院开庭。据知情的人偷偷表示，大唐和小米之所以陷入诉讼苦战，原因主要在于大唐给小米的许可费报价远高于苹果、三星等海外厂商。

　　消息人士称，IBM正就收购数据基础设施公司Confluent进行深入谈判，拟以约110亿美元的价格收购该公司。此举旨在提升IBM满足日渐增长的云服务需求的能力。

　　三星4nm制程良率提升至60%~70%，获美国AI公司超1亿美元芯片订单

　　三星半导体代工业务正迎来转机，4nm工艺良率已提升至60%~70%。美国AI公司Tsavorite Scalable Intelligence已向三星下达价值超过1亿美元的OPU芯片订单。尽管该订单金额相对三星整体运营规模较小，但标志着其代工业务正逐步改善，有助于实现2026年利润目标和2027年正现金流。

　　华海清科竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（离子注入机），并成为候选企业。该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司，其获奖企业需在细致划分领域占据头部地位，通过构建技术壁垒、发挥规模化效益及扩大生态影响力来推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。

　　氮矽科技由海归精英团队携手电子科技大学顶尖教授及业内资深专家共同创立，致力于打造高性能、高可靠性的全国产氮化镓产品线，为新能源及国家先进基础产业提供领先解决方案。氮矽科技竞逐“IC风云榜”年度最具成长潜力奖，并成为候选企业。

　　汇顶科技：为三星首款三折叠屏手机 Galaxy Z TriFold 提供触控与指纹方案

　　瑞芯微：RK3588已应用于宇树、云深处等客户的人形、四足等多类机器人中

　　三星正式对外发布三折叠屏手机Galaxy Z TriFold，年内登陆中国大陆市场